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六单元IGBT模块,伺服变频等应用的优选
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新产品宣告

产品介绍 扬杰科技近日推出了新一代easy 1B封装650V IGBT模块,产品采用的IGBT芯片新一代微沟槽工艺平台,具备低损耗、高运行结温及强短路能力,并且采用DBC绝缘铜底板技术,绝缘性能好,导热性强,机械结构强,具有优异的散热性能。产品参数一致性好,可靠性优良,适用于伺服、变频器等各类中低频应用领域。
产品特点 1.低开关损耗;
2.具有正温度系数的低VCE(sat) IGBT;
3.包含快速和软恢复反并联续流二极管;
4.低电感封装;
5.具有强短路能力(5us);
6.使用DBC基板散热技术,具有优异散热性能;
7.最高结温可达175℃;
规格书

MG20TF065MLP2 MG30TF065MLP2

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